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第16章 国外的8仙（第3页）

姜华端着酒杯，甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。

“姜老板，今天终于宰到你了，让你破费了！”

韩主管说完，就将杯中的酒尽数收入肚囊。

几杯酒下肚，不一会儿，酒桌的气氛就活跃起来了。

“同志们，Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式，这种技术一旦突破，芯片的面积将大大减少！”

罗高工酒喝高了，技术男的本色就展露出来了。

“老大，啥黑科技呢？”

孙小龙好奇地问道。

“chipScalePackage！”

“这个技术很牛啊，cSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的三分之一，这意味着什么？这意味着与我们生产线BGA封装相比，同等空间下cSP封装可以将存储容量提高三倍。”

成电的老师也有人在研究这一块，孙小龙对这个技术早就有所耳闻。

“老大，我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了，1996年8月，RBSharp公司就开始了批量生产cSP产品；在1996年9月，RB索尼公司开始用RBTI和nEc公司提供的cSP产品组装摄像机，我们应该努力突破，迎头赶上！

赶日超美！”

于豪是一个热血青年，激动地说道。

“我想，cSP肯定不是封装的天花板，未来肯定会出现晶圆级的封装，封装的就是硅片！

它将更薄，具有最高水平的Io接口。”

罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。

“来！

大家一起努力，提前为明月光开发出新一代的封装干杯！”

韩主管酒杯高高举起来了。

“来！